一、温度：改变材料特性，引发频率响应偏移
压电材料灵敏度变化
低温：压电陶瓷输出随温度降低而减小，且变化非线性（如低温时输出变化比高温更显著）。例如，某压电传感器在-20℃时灵敏度下降15%，导致0.1Hz信号幅值误差达±10%。
高温：压电陶瓷可能去化，灵敏度改变。超过250℃时需采用特殊材料（如铌酸锂）或散热设计（如插入云母垫圈）。
温度梯度：瞬态温度变化（如从20℃升至100℃）可能使传感器输出产生与低频振动信号相当的误差，剪切型传感器因结构优势，受温度瞬变影响较小（输出波动<0.01g/℃），而压缩型可能高出100倍。
金属部件热膨胀
传感器基座与被测结构的热膨胀系数差异可能导致接触刚度变化，进而影响谐振频率。例如，铝制基座在温度升高10℃时，谐振频率可能下降2%。
二、湿度：引发短路或介电常数变化
电容式传感器
相对湿度>80%时，介电常数变化可达1-3%，导致输出信号漂移。例如，某电容式传感器在90%湿度下，0.1Hz信号幅值误差达±5%。
防护措施
采用密封设计（如焊接密封、抽真空充氮）或涂覆疏水涂层（如聚四氟乙烯）可降低湿度影响。例如，IP68防护等级传感器在潮湿环境中仍能保持±2% FS的精度。
三、电磁干扰：引入噪声，掩盖低频信号
工频干扰
50Hz工频磁场可能使信号信噪比降低20dB（未屏蔽时）。例如，某风电场测试中，未屏蔽的压电传感器在50Hz处噪声幅值达0.1g，掩盖了0.05g的低频振动信号。
屏蔽措施
采用双层屏蔽壳结构（如不锈钢+铜箔）或低磁灵敏度材料（如铍铜）可将此灵敏度降至<0.01m/s/T。例如，B&K 8305传感器通过环氧树脂粘接密封，在100mT磁场中输出变化<0.001g。
WRT-440 常温热电偶温度传感器
WRT-441 高温耐磨热电偶
WRJ2-440 温度传感器
WRJ2-441 一体式温度传感器
WRJ-431 分体式温度传感器
半空心轴编码器 EI40P8-H6TPR-30
半空心轴编码器 EI40P8-H6TAR-512
半空心轴编码器 EI40P8-H6TAR-600
半空心轴编码器 EB38F8-P4PA-2000
半空心轴编码器 EB38F6-N4PR-2500
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